Gedréckt Elektronik
Präzisioun Plasma Surface Behandlung fir gedréckte Elektronik & Flexibel Geräter
Fortgeschratt Plasma Uewerfläch Behandlung erlaabt zouverlässeg Adhäsioun Verbesserung op sensibel Substrate benotzt an:
- Flexible Printed Circuits (FPCs) - Aktivéierend Polyimid (PI) a PET Filmer fir konduktiv Tëntverbindung
- OLED/LCD Displays - Pre-Laminéierungsbehandlung vun ultra-dënnen Glas (UTFG) an ITO Beschichtungen
- Dënn-Filmbatterien - Surface Funktionaliséierung vu Li-Ion Elektrodenfolien
|
Challenge |
Plasma Léisung |
Technesch Virdeel |
|
Niddereg Uewerflächenenergie Polymeren |
Sauerstoff / Argon / Plasma féiert Hydroxyl (-OH) a Carboxyl (-COOH) Gruppen a |
Kontakt Winkel Reduktioun vun 80 Grad → 30 Grad an<1s |
|
Entlaascht -sensibel Materialien |
Pulséiert DBD Plasma um<50°C prevents thermal damage |
Nanoskala Modifikatioun (<10nm depth) only |
|
Adhäsiounsfehler op UTFG |
DCSBD Plasma läscht Kuelewaasserstoffer wärend Sauerstofffunktioune bäigefüügt |
10⁵× Resistivitéitsreduktioun an rGO Kreesleef |
Material-Spezifizesch Protokoller
- Polyimide Films (Kapton®)
Prozess: N₂/H₂ Plasma bei 20kHz, 7kV
Resultat: 60% méi héich Tënt Adhäsioun vs Corona Behandlung
- Ultra-Dënn Glas (UTFG)
Prozess: Diffuse Coplanar Surface Barrier Discharge (DCSBD)
Resultat: 40% Konduktivitéitserhéijung bei PEDOT:PSS Beschichtungen
- Li-Ion Elektrodenfolie
Prozess: Atmosphäresch Plasma mat He/O₂ Mix
Resultat: 15% méi héich Peelstäerkt a laminéierten Zellen
- Ingenieur-Ready Solutions for Discharge-Sensitive Materials
Eis Systemer integréieren Echt-Zäitimpedanz Iwwerwaachung an adaptive Kraaftkontrolle fir Bogen ze vermeiden op:
Temperatur-sensibel Bio-Polymer (zB PLGA-Steieren)
Mikro-muster ITO Flächen
Porous Batterie separators
- Kontaktéiert eis Surface Engineering Team fir:
▶︎ Materialkompatibilitéitstestbericht (inkl. WCA/SEM/XPS Daten)
▶︎ Prozessvalidatioun mat Äre Substrate (PI/COP/PEN)
▶︎ On-Parameteroptimiséierung op der Plaz fir Entladungsschued ze vermeiden